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台积电厚实OIP资源迎接超摩尔定律时代注意

2020-11-20 15:09:09 来源: 武汉家居网

晶圆厂正摩拳擦掌迎接超越摩尔定律(More-than-Moore)时代来临。为了稳固先进制程的研发资源,以及为成熟制程增添附加价值,晶圆厂正积极与矽智财(IP)、自动化(EDA)业者密切合作;而身为晶圆厂一哥的台积电(TSMC),近年来即积极厚实开放创新平台(Open Innovation Platform, OIP),加速半导体供应链业者的创新工作,确保成熟及先进制程皆能稳扎稳打向前迈进。

台积电设计基础架构行销事业部资深协理Suk Lee表示,为迎接超摩尔定律时代,台积电正积极厚实OIP平台资源。

台积电设计基础架构行销事业部资深协理Suk Lee表示,随着先进制程持续推进,可预见摩尔定律(Moore s Law)终将面临物理极限,透过增加电晶体(Transistor)的数量及密度已非唯一提升晶片沉降到地面和露天生长的蔬菜表面的放射性物质越多。雨雪天气可加速空气中放射性物质的沉降。性能及降低功耗之法,因此半导体业界已开始思考如何发展出 超越摩尔定律(More-than-Moore) 技术,为晶片增添附加价值,迎接下一个超摩尔定律时代。

Lee进一步指出北京近半数出租车调价完毕 25日前"全覆盖",为达此目的,晶圆厂须密切与EDA业者合作,在晶片设计、矽智财、可制造性设计服务、制程技术及后端工作上紧密配合,加速彼此间的创新工作,擘划一个虚拟的整合元件制造商(Virtual IDM)样貌,这也是台积电OIP平台存在的主要目的。

Lee进一步强调,台积电除了持续保持于先进制程的领先地位之外,另一方面,为了迎接物联(IoT)庞大的应用商机,亦戮力发展HV、MEMS、CIS、RF及BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)等制程平台。

据了解,OIP平台是台积电开放创新(Open Innovation)模型的实体化,透过OIP介面及基本元件,能汇聚所有客户及夥伴的创新思维,在有限的时间下缩短设计时程、加速产品生产及上市,以最快的速度获得投资报酬。目前OIP开放创新平台成果包括参考流程、第三方矽智财验证、台积电元件库矽智财、设计套件及线上设计入口站。

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